一种激光切割过程控制的取样原理及控制方法

摘要

本发明公开了一种激光切割过程控制的取样原理及控制方法。它包括可变曲率镜模块、切割头模块、气体控制模块、光纤激光器，还包括准直镜模块、ICS辐射能监测模块和ICS电子控制单元，ICS辐射能监测模块两侧设置有准直镜模块、可变曲率镜模块，可变曲率镜模块下方设置有切割头模块，可变曲率镜模块、切割头模块均与气体控制模块相连，气体控制模块通过PLC与ICS电子控制单元相连，ICS电子控制单元与光纤激光器相连，光纤激光器与准直镜模块相连，ICS辐射能监测模块还与ICS电子控制单元相连。本发明实现功率环的闭环控制，最大限度发挥激光器的加工能力。

主权项

一种激光切割过程控制装置，包括可变曲率镜模块(B)、切割头模块(C)、气体控制模块(F)、光纤激光器(G)，其特征在于，还包括准直镜模块(A)、ICS辐射能监测模块(D)和ICS电子控制单元(E)，ICS辐射能监测模块(D)两侧设置有准直镜模块(A)、可变曲率镜模块(B)，可变曲率镜模块(B)下方设置有切割头模块(C)，可变曲率镜模块(B)、切割头模块(C)均与气体控制模块(F)相连，气体控制模块(F)通过PLC与ICS电子控制单元(E)相连，ICS电子控制单元(E)与光纤激光器(G)相连，光纤激光器(G)与准直镜模块(A)相连，ICS辐射能监测模块(D)还与ICS电子控制单元(E)相连。