一种三层结构的HDI板

摘要

本实用新型提供了一种三层结构的HDI板，包括三层绝缘板，上板的上下表面分别蚀刻有第一层电路和第二层电路，下板的上下表面分别蚀刻有第三层电路和第四层电路，上板、中板和下板层压在一起，上板上开设有第一导通孔、第二导通孔和第五导通孔，下板上开设有第三导通孔和第四导通孔，通过导通孔使四层电路实现导通，该板将四层电路集合到一块板上，节省了基板，减少了整个电路板的体积。

主权项

一种三层结构的HDI板，包括三层绝缘板：上板、中板和下板，其特征在于：所述上板的上下表面分别蚀刻有第一层电路和第二层电路，下板的上下表面分别蚀刻有第三层电路和第四层电路，上板、中板和下板层压在一起，上板上开设有第一导通孔、第二导通孔和第五导通孔，第一导通孔穿透上板并将第一层电路和第二层电路导通，第二导通孔穿透上板和中板并将第一层电路和第三层电路导通，第五导通孔穿透上板、中板和下板并将第一层电路、第二层电路和第四层电路导通；下板上开设有第三导通孔和第四导通孔，第三导通孔穿透下板和中板并将第二层电路与第四层电路导通，第四导通孔穿过下板并将第三层电路和第四层电路导通。