发明名称 头部组件
摘要 一种头部组件(100)包括中心触头(112)、包围中心触头的介电体(114)和保持中心触头和介电体的外壳(110)。外壳具有安装到电路板且定位在壳罩内部的后壳(122)。外壳具有从后壳延伸的外触头(120),该外触头延伸通过壳罩中的开口,其中外触头的一部分定位在所述壳罩之外。介电体被接收在外触头中。屏蔽构件(104)联接到外壳。屏蔽构件接合外触头以将屏蔽构件电连接到外壳。屏蔽构件具有弹簧夹指(194),所述弹簧夹指在开口处接合壳罩。弹簧夹指将外壳电连接到所述壳罩。
申请公布号 CN104718669A 申请公布日期 2015.06.17
申请号 CN201380051625.4 申请日期 2013.09.16
申请人 泰科电子公司 发明人 S.S.杜斯特霍夫特
分类号 H01R24/52(2006.01)I;H01R24/50(2006.01)I;H01R13/6596(2006.01)I;H01R13/6583(2006.01)I;H01R4/66(2006.01)I;H01R103/00(2006.01)I 主分类号 H01R24/52(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 吴艳
主权项 一种头部组件(100),构造成与壳罩(14)联接,所述头部组件包括:沿着纵向轴线延伸的中心触头(112);包围所述中心触头的介电体(114);保持所述中心触头和所述介电体的外壳(110),所述外壳具有后壳(122),所述后壳构造成安装到电路板(102)并且构造成定位在所述壳罩的内部,所述外壳具有从所述后壳延伸的外触头(120),所述外触头构造成延伸通过所述壳罩中的开口(18)且所述外触头的一部分被定位在所述壳罩之外,所述介电体被接收在所述外触头中,和屏蔽构件(104),所述屏蔽构件联接到所述外壳,并且所述屏蔽构件接合所述外触头以将所述屏蔽构件电连接到所述外壳,所述屏蔽构件具有弹簧夹指(194),所述弹簧夹指构造成在所述开口处接合所述壳罩,并且构造成将所述外壳电连接到所述壳罩。
地址 美国宾夕法尼亚州
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