| 发明名称 | 晶圆清洗装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：清洗槽；所述清洗槽设有容腔；晶圆支撑装置；所述晶圆支撑装置设置在所述容腔内，用于支撑晶圆；喷头；所述喷头可朝向晶圆喷射液体或气体地设置。本实用新型提供晶圆清洗装置，可对晶圆进行清洗处理，自动化程度大，生产效率高，对晶圆的清洗效果好、清洗良品率高。 | ||
| 申请公布号 | CN204407301U | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201420871807.8 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 王振荣;刘红兵;陈概礼 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 晶圆清洗装置，其特征在于，包括：清洗槽；所述清洗槽设有容腔；晶圆支撑装置；所述晶圆支撑装置设置在所述容腔内，用于支撑晶圆；至少一个喷头；所述喷头可朝向晶圆喷射液体或气体。 | ||
| 地址 | 201616 上海市松江区思贤路3600号 | ||