发明名称 多频天线
摘要 本发明提供了一种多频天线,包括:基底;天线元件;并联电感器导体;串联电容器导体;串联电感器导体;连接点和输入/输出端。天线元件配置在基底上,并经由并联电感器导体电连接至连接点。天线元件与面对串联电容器导体的部分一起形成电容器,并且经由这些电容器和串联电感器导体电连接至输入/输出端。
申请公布号 CN102598411B 申请公布日期 2015.06.17
申请号 CN201180004411.2 申请日期 2011.02.22
申请人 卡西欧计算机株式会社 发明人 青木由隆;八木茂;齐藤昭;本城和彦
分类号 H01Q1/24(2006.01)I;H01Q9/28(2006.01)I;H01Q5/321(2015.01)I 主分类号 H01Q1/24(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 唐文静
主权项 一种多频天线,包括:第一天线,具有多个谐振频率,包括:第一输入/输出端;第一天线导体;串联电路,包括第一电感器和第一电容器,并将所述第一输入/输出端与第一天线导体连接;以及第二电感器,一端连接至所述第一天线导体;以及第二天线,具有多个谐振频率,包括:第二输入/输出端;第二天线导体;串联电路,包括第三电感器和第二电容器,并将所述第二输入/输出端与第二天线导体连接;以及第四电感器,(i)一端连接至所述第二天线导体,以及(ii)另一端连接至所述第二电感器的另一端;介电板,其中,所述第一输入/输出端和第二输入/输出端和所述第一天线导体和第二天线导体在所述介电板的一个表面上形成;所述第二电感器和第四电感器被配置在所述介电板的另一表面上,所述第二电感器的一端连接至所述第一天线导体,所述第四电感器的一端经由通孔连接至所述第二天线导体;所述第一电容器包括:所述第一天线导体的一部分;第一电导体,被配置在所述介电板的另一表面上,并面对所述第一天线导体的所述部分;以及位于其间的所述介电板;所述第二电容器包括:所述第二天线导体的一部分;第二电导体,被配置在所述介电板的另一表面上,并面对所述第二天线导体的所述部分;以及位于其间的所述介电板;所述第一电感器被配置在所述介电板的一个表面上,(i)一端经由通孔连接至所述第一电导体,以及(ii)另一端连接至所述第一输入/输出端;以及所述第三电感器被配置在所述介电板的一个表面上,(i)一端经由通孔连接至所述第二电导体,以及(ii)另一端连接至所述第二输入/输出端;其中,所述第一天线导体的主无线电波传播方向与所述第二天线导体的主无线电波传播方向是相同方向。
地址 日本国东京都