基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元

摘要

本发明涉及一种基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元，其中，所述薄膜导体的末端具有触点接触段且至少部分叠置。根据本发明在指向彼此的各所述触点接触段之间具有双面自粘的或涂有胶粘剂的可传导的非织造材料，该非织造材料机械连接和电连接所述薄膜导体的末端。此外所述外壳在引入或待引入的薄膜导体的平面中分开式构造，其中，各外壳部分构成外壳壳层半体，而且在至少一个外壳壳层半体中设置有柱塞状的突起部，该柱塞状的突起部导致触点接触层的变形，从而出现连接处的过渡电阻的减小。

主权项

基于引入外壳的薄膜导体(4、5)的触点接触和连接配置单元，其中，所述薄膜导体(4、5)的末端具有触点接触段(6)且各薄膜导体(4、5)的相应的触点接触段至少部分叠置，所述外壳在引入的薄膜导体(4、5)的平面中分开式构造，其中，各外壳部分构成外壳壳层半体(1、2)，而且在至少一个外壳壳层半体(1、2)中设置有柱塞状的突起部(7、8)，该柱塞状的突起部导致触点接触层的变形，从而出现连接处的过渡电阻的减小，其特征在于，在指向彼此的各所述触点接触段(6)之间具有双面自粘的或涂有胶粘剂的可传导的非织造材料，该非织造材料机械连接和电连接所述薄膜导体(4、5)的末端，并且所述外壳壳层半体之一(2)具有销钉状的突起部(8)而另外的外壳壳层半体(1)具有空心柱体状的区段或突起部(7)，其中，所述销钉状的突起部(8)和所述空心柱体状的区段或突起部(7)基本上构造为互补的和一致的，以使所述触点接触层的由相应的销钉状的突起部(8)所冲压的部分无穿透地进入互补的区段或突起部(7)。