| 发明名称 | 电子部件安装系统 | ||
| 摘要 | 在其中在电极(6)上印刷的焊料部分(7)的焊料量不满足参考量的情况下，通过控制单元(30)向电极(6)的中心位置(B)另外施加焊料(7*)。未被向其另外施加焊料(7*)的部件安装位置(No(R0023))被从在基板上的部件安装位置(C)校正为在基板(4)上的校正的安装位置(D)，并且在校正的安装位置(D)处安装电子部件(5)。在对齐的基板(4)上的设计部件安装位置(C)处安装与被向其另外施加焊料(7*)的部件安装位置(No(C0134))对应的电子部件(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN104718808A | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201380051584.9 | 申请日期 | 2013.11.15 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 万谷正幸;西中辉明 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 穆德骏;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种电子部件安装系统，包括：丝网印刷装置，所述丝网印刷装置通过丝网印刷在电路基板的电极上印刷焊料；焊料位置检测装置，所述焊料位置检测装置检测由所述丝网印刷装置在所述电极上印刷的所述焊料的位置；焊料量检查装置，所述焊料量检查装置检查由所述丝网印刷装置在所述电极上印刷的所述焊料的量；安装位置校正装置，所述安装位置校正装置基于由所述焊料位置检测装置所检测的所述焊料的所述位置来获得电子部件的安装位置的校正值；以及电子部件安装装置，所述电子部件安装装置在基于由所述安装位置校正装置所获得的所述校正值而校正的新的部件安装位置处安装所述电子部件，所述电子部件安装系统其特征在于：所述电子部件安装系统包括焊料施加装置，相对于其中由所述焊料量检查装置确定所述焊料的量相对于预定参考值不足的所述电极，所述焊料施加装置与所述焊料的实际位置无关地在所述电极的预定位置处另外地施加焊料，以及相对于在由所述焊料施加装置使用向其施加所述焊料的所述电极上安装的所述电子部件，所述电子部件安装装置在原始部件安装位置处安装所述电子部件，而不通过所述安装位置校正装置来执行校正。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||