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经营范围
发明名称
贴合装置以及叠层体制造装置;BONDING APPARATUS AND STACK BODY MANUFACTURING APPARATUS
摘要
本发明的一个方式的目的之一是提高贴合两个构件的制程中的良率。一种贴合装置,包括:能够支撑薄片状的第一构件的载物台;以薄片状的第二构件与第一构件重叠的方式能够固定第二构件的一个端部的固定机构;以及在加压扩张第一构件与第二构件之间的黏合层的同时,从第二构件的一个端部一侧向另一个端部一侧移动的加压机构,其中,贴合第一构件与第二构件。
申请公布号
TW201523745
申请公布日期
2015.06.16
申请号
TW103130575
申请日期
2014.09.04
申请人
半导体能源研究所股份有限公司 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
发明人
大野正胜 OHNO, MASAKATSU;平形吉晴 HIRAKATA, YOSHIHARU;江口晋吾 EGUCHI, SHINGO;神保安弘 JINBO, YASUHIRO;池田寿雄 IKEDA, HISAO;横山浩平 YOKOYAMA, KOHEI;安达広树 ADACHI, HIROKI;井户尻悟 IDOJIRI, SATORU
分类号
H01L21/50(2006.01);H01L51/50(2006.01)
主分类号
H01L21/50(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本 JP
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