发明名称 基板调温装置及使用了基板调温装置的基板处理装置
摘要 提供一种基板调温装置,其系可在基板处理装置之腔室内以短时间进行基板之温度的变更,并可提高腔室内之基板处理的自由度。一种基板调温装置(100),其系可在基板处理装置之腔室内,将基板(S)调温成相对低温的第1温度与相对高温的第2温度,该基板调温装置(100),系具备有:载置台(10),在内部形成有冷媒流路(41);基板升降单元(20),使基板(S)在载置台(10)上的第1位置及载置台(10)之上方的第2位置之间升降;冷却单元(40),将冷媒供给至冷媒流路(41),并在第1位置将基板(S)调温成第1温度;加热单元(30),从载置台(10)侧射出可被基板(S)吸收之波长的光,并加热位于第2位置的基板(S),而调温成第2温度;及光透过窗(50),设于载置台(10)内,且透过从加热单元(30)射出的光。
申请公布号 TW201523705 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW103131341 申请日期 2014.09.11
申请人 东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 铃木智博 SUZUKI, TOMOHIRO;大矢和広 OOYA, KAZUHIRO
分类号 H01L21/26(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/67(2006.01) 主分类号 H01L21/26(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP