发明名称 |
基板调温装置及使用了基板调温装置的基板处理装置 |
摘要 |
提供一种基板调温装置,其系可在基板处理装置之腔室内以短时间进行基板之温度的变更,并可提高腔室内之基板处理的自由度。一种基板调温装置(100),其系可在基板处理装置之腔室内,将基板(S)调温成相对低温的第1温度与相对高温的第2温度,该基板调温装置(100),系具备有:载置台(10),在内部形成有冷媒流路(41);基板升降单元(20),使基板(S)在载置台(10)上的第1位置及载置台(10)之上方的第2位置之间升降;冷却单元(40),将冷媒供给至冷媒流路(41),并在第1位置将基板(S)调温成第1温度;加热单元(30),从载置台(10)侧射出可被基板(S)吸收之波长的光,并加热位于第2位置的基板(S),而调温成第2温度;及光透过窗(50),设于载置台(10)内,且透过从加热单元(30)射出的光。 |
申请公布号 |
TW201523705 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
申请号 |
TW103131341 |
申请日期 |
2014.09.11 |
申请人 |
东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED |
发明人 |
铃木智博 SUZUKI, TOMOHIRO;大矢和広 OOYA, KAZUHIRO |
分类号 |
H01L21/26(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/26(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |