白光LED封装结构;PACKAGING STRUCTURE FOR A WHITE LED

摘要

本发明公开了一种白光LED封装结构，包括一支架、一发光晶片及一萤光胶体层，所述发光晶片设置在所述支架上，萤光胶体层覆盖发光芯片；还包括一封装胶体层，所述封装胶体层覆盖萤光胶体层，所述封装胶体层包括封装胶及设于封装胶内的多个扩散微粒子，扩散微粒子的折射率小于封装胶的折射率。