封装结构及其制法;PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种封装结构及其制法，该封装结构系包括晶圆、晶片、封装层、子金属线与通孔，该晶圆系具有相对之第一表面与第二表面，并于第一表面具有凹槽、封闭该凹槽之开口端的薄膜及电性接点，该晶片系具有相对之第三表面与第四表面，该第三表面上具有金属层，该第四表面上具有凹部与密封环，该晶片系以其密封环接置于该第一表面上，该电性接点位于该密封环之外，该封装层系形成于该第一表面上，该子金属线系嵌埋于该封装层中，且该子金属线之两端系分别连接该电性接点与外露于该封装层之顶面，该通孔系贯穿该晶圆且连通该凹部。本发明能节省生产成本与缩小体积。