| 摘要 |
일측에 제1의 배선층을 포함하고, 포토 다이오드를 더 포함하는 제1의 반도체부와, 일측에 제2의 배선층을 포함하고, 상기 제1의 반도체층과 함께 고정되는 제2의 반도체부와, 일측에 제3의 배선층을 포함하고, 상기 제2의 반도체부와 함께 고정되어, 상기 제1의 반도체부 및 제2의 반도체부와 함께 적층되는 제3의 반도체부와, (ⅰ) 상기 제1의 배선층, (ⅱ) 상기 제2의 배선층 및 (ⅲ) 상기 제3의 배선층 중 적어도 2개와 전기적으로 접속하여, 전기적으로 접속된 배선층이 전기통신상에 있도록 하는 제1의 도전 재료를 구비하는 반도체 장치. |
