发明名称 具高速振动单元的雷射加工装置
摘要 本发明为一种具高速振动单元的雷射加工装置,其具有雷射光源,雷射光源发出雷射光束的路径上设有高速振动单元,以提供沿平行于雷射光束之轴向的振动效果,使得雷射光束之焦点与工件的交会处产生轴向变化,以增加雷射光束对工件的加工深度,进而增加产品良率并提高生产效率。
申请公布号 TW201521926 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW102144382 申请日期 2013.12.04
申请人 财团法人金属工业研究发展中心 发明人 周政宾;叶昭永
分类号 B23K26/02(2014.01) 主分类号 B23K26/02(2014.01)
代理机构 代理人 桂齐恒林景郁
主权项
地址 高雄市楠梓区高楠公路1001号 TW