发明名称 SOLDER ALLOY
摘要 <p>용융 땜납 합금이 대기 중에 노출되어도 드로스의 발생량을 저감시켜, 용융 땜납 합금의 변색이나 재산화를 억제하고, Al이나 Ni의 치핑 현상을 억제할 수 있는 Sn-Zn계 땜납 합금을 제공한다. 땜납욕의 표면에 Zn보다도 우선적으로 산화막을 형성하여, Al이나 Ni의 땜납 합금 중으로의 확산을 억제하기 위해, 질량%로, Zn:3∼25%, Ti:0.002∼0.25%, Al:0.002∼0.25% 및 잔량부 Sn으로 이루어지는 합금 조성을 갖는다.</p>
申请公布号 KR101528446(B1) 申请公布日期 2015.06.11
申请号 KR20147028962 申请日期 2013.04.17
申请人 发明人
分类号 B23K35/26;C22C13/00 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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