发光元件及其制造方法

主权项

一种发光元件制造方法，其步骤至少包含：提供一基板，其中该基板具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面系与该第二表面相对；形成复数发光叠层于该基板之第一表面上；形成一蚀刻保护层于该些发光叠层上；以雷射于该基板形成复数不连续之孔洞或连续线段，其深度为10~150μm；于摄氏100至300之温度条件下以蚀刻液蚀刻该些复数不连续之孔洞或连续线段10至50分钟；沿着该些复数不连续之孔洞或连续线段切割该基板；提供一黏性胶材于该基板之第二表面；以及拉伸该黏性胶材，以形成分离之复数发光元件。