发明名称 连板料片、发光二极体封装品及发光二极体灯条
摘要
申请公布号 TWI488341 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW101112796 申请日期 2012.04.11
申请人 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 发明人 王秋月;林贞秀;徐世昌
分类号 H01L33/48;H01L25/075 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种连板料片,包含:一导线架连板,包括一框体及多个导线架单元,所述导线架单元沿相互垂直的一第一方向及一第二方向呈矩阵式排列于该框体内,且每一导线架单元包括一第一架体、一与该第一架体相间隔的第二架体,及一连接结构;该连接结构沿该第一方向及该第二方向其中至少一个方向延伸,使所述导线架单元沿至少一个方向与其相邻的导线架单元相连接且使相邻该框体的导线架单元与该框体连接;及多个绝缘壳体连结条,互相间隔地形成于该导线架连板上,且每一绝缘壳体连结条沿该第一方向包覆位于同一排的导线架单元并延伸覆盖相邻该排导线架单元两端的该框体之一部分,而且至少露出每一导线架单元的第一架体的底面及第二架体的底面。
地址 台北市内湖区瑞光路392号22楼