| 发明名称 | 堆叠式多芯片集成电路封装 | ||
| 摘要 | 提供了一种被配置成防护因翘曲引起的故障的多芯片集成电路(IC)封装。该IC封装可以包括基板(514)、第一级IC管芯(502)、以及多个第二级IC管芯(512a、512b)。第一级IC管芯具有电耦合(520)至该基板的表面。该多个第二级IC管芯堆叠在该第一级IC管芯上方。该多个第二级IC管芯可以各自具有电耦合(516、518)至该基板的有效表面。该多个第二级IC管芯可被并排地安排，以使得该多个第二级IC管芯的有效表面基本上安置在同一平面中。相对于单管芯配置，这些第二级IC管芯被分开，藉此抑制了因IC封装的翘曲而引起的开裂、剥离、和/或其他潜在的故障。 | ||
| 申请公布号 | CN104704631A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201380052409.1 | 申请日期 | 2013.10.08 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | D·何;Z·鲍;Z·黄 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 唐杰敏 |
| 主权项 | 一种多芯片集成电路(IC)封装，包括：基板；第一级IC管芯，其具有电耦合至所述基板的表面；以及堆叠在所述第一级IC管芯上方的多个第二级IC管芯，所述多个第二级IC管芯各自具有电耦合至所述基板的有效表面，所述多个第二级IC管芯被并排地安排，以使得所述多个第二级IC管芯的所述有效表面被基本上安置在同一平面中。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||