发明名称 |
一种化学机械研磨液配置优化的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种化学机械研磨液配置优化的方法,该方法包括:选定化学机械研磨的工艺条件,并获取晶圆特性数据和当前研磨液配置数据;通过高分子参考作用点模型,获取研磨颗粒吸附状态数据;判断所述研磨颗粒吸附状态数据是否满足物理吸附状态标准;如果否,调整所述当前研磨液配置数据,调整后返回获取研磨颗粒吸附状态数据的步骤;如果是,以所述当前研磨液配置数据作为研磨液配置优化数据,并利用研磨液配置优化数据配置得到优化的研磨液。利用本发明提供的方法进行化学机械研磨液配置优化,使得优化过程简化,在保证研磨后吸附在晶圆表面上的研磨颗粒易于清除的同时,还能使化学机械研磨液的工艺优化成本和周期都得以降低。 |
申请公布号 |
CN103231311B |
申请公布日期 |
2015.06.10 |
申请号 |
CN201310150633.6 |
申请日期 |
2013.04.26 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
徐勤志;陈岚 |
分类号 |
B24B57/02(2006.01)I;B24B37/10(2012.01)I |
主分类号 |
B24B57/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王宝筠 |
主权项 |
一种化学机械研磨液配置优化的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤A:选定化学机械研磨的工艺条件;步骤B:根据选定的工艺条件,获取晶圆表面研磨时的材质作为晶圆特性数据,并获取预设的研磨液中研磨颗粒的种类、大小、浓度及电荷分布和表面活性剂的种类、大小、浓度及电荷分布作为当前研磨液配置数据;步骤C:根据所述晶圆特性数据和所述当前研磨液配置数据,通过高分子参考作用点模型,获取与所述当前研磨液配置数据对应的研磨颗粒吸附状态数据;步骤D:判断所述研磨颗粒吸附状态数据是否满足物理吸附状态标准,如果否,进入步骤E,如果是,进入步骤F;步骤E:调整所述当前研磨液配置数据,并将调整后的研磨液配置数据作为所述当前研磨液配置数据;进入步骤C;步骤F:以所述当前研磨液配置数据作为研磨液配置优化数据,并利用研磨液配置优化数据配置得到优化的研磨液。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |