| 发明名称 | 密封构造体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种密封构造体，能够使电子机器薄型化，同时组装以及分解容易，能够发挥良好的密封性能。因此，在将插入设置于电子机器的壳体构件的贯通孔的柔性配线基板和所述贯通孔的间隙密封的电子机器用密封构造体中，形成由如下部件组成的构成：环状的橡胶状弹性材料制垫圈，其一部分一体成形于所述柔性配线基板；压板，将所述垫圈挟持在与所述壳体构件之间。 | ||
| 申请公布号 | CN102918942B | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201180026926.2 | 申请日期 | 2011.06.30 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 佐佐木崇 |
| 分类号 | H05K7/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种电子机器用密封构造体，将插入设置于电子机器的壳体构件(1)的贯通孔(10)的柔性配线基板(2)和所述贯通孔(10)的间隙密封，所述电子机器用密封构造体的特征在于由如下部件组成：环状的橡胶状弹性材料制垫圈(3)，其一部分一体成形于所述柔性配线基板(2)；压板(4)，将所述垫圈(3)挟持在与所述壳体构件(1)之间；同时，在所述垫圈(3)一体成形于所述柔性配线基板(2)的区域中，所述垫圈(3)的密封突起部(30)连续存在于所述柔性配线基板(2)的两面。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||