光纤耦合的多模半导体光电器件

摘要

本发明涉及一种光纤耦合的多模半导体光电器件，包括管壳、设于管壳底部的热电制冷器、设于热电制冷器上的热沉过渡块以及设于热沉过渡块上的半导体激光器、耦合透镜组件、热敏电阻和背光探测器，管壳的一侧设有通孔，通孔中心穿有光纤组件，光纤组件与管壳密封连接；光纤组件包括金属管和光纤，光纤的端部固定于一光纤过渡块上，并正对耦合透镜组件设置；半导体激光器、背光探测器、热电制冷器以及热敏电阻与管壳的外部引脚电气连接。光纤耦合的多模半导体光电器件可降低放大器功耗和成本，同时可避免半导体芯片之间的热和其它辐射串扰或干扰效应的风险。

主权项

一种光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于，包括管壳、设于所述管壳底部的热电制冷器、设于所述热电制冷器上的热沉过渡块以及设于所述热沉过渡块上的半导体激光器、耦合透镜组件、热敏电阻和背光探测器，所述管壳的一侧设有通孔，通孔中心穿有光纤组件，所述光纤组件与所述管壳密封连接；所述光纤组件包括金属管和光纤，所述金属管的一端为粗管，另一端为细管，所述光纤同时穿过所述粗管和所述细管进入所述管壳内部，所述光纤位于所述粗管内的部分套设有保护套管，所述光纤的端部固定于一光纤过渡块上，并正对所述耦合透镜组件设置；其中，所述半导体激光器、所述背光探测器、所述热电制冷器以及所述热敏电阻与所述管壳的外部引脚电气连接。