发光二极管封装元件及其制造方法

摘要

一种发光二极管封装元件，其包括相互间隔的两电极、夹设于该两电极之间的绝缘层、设置在两电极上的发光二极管芯片、及覆盖该发光二极管芯片的封装层，每一电极包括一导电片及与该导电片连接的至少一连接条，该连接条的厚度小于所述导电片的厚度，该连接条的上表面与该导电片的上表面齐平，还包括一包覆层包覆该连接条，该连接条的上表面与封装层之间夹设部分包覆层。与现有技术相比，本发明的发光二极管封装元件的连接条与封装层之间夹设有包覆层，该包覆层促使包覆层和封装层之间的密合度、及包覆层与连接条之间的密合度均得到增强，增强发光二极管封装元件的稳固性。本发明还提供一种该发光二极管封装元件的制造方法。

主权项

一种发光二极管封装元件，其包括相互间隔的两电极、夹设于该两电极之间的绝缘层、设置在所述两电极上并电性连接所述两电极的发光二极管芯片，及覆盖所述发光二极管芯片的封装层，每一电极包括一导电片及与该导电片连接的至少一连接条，所述连接条的宽度小于所述导电片的宽度，其特征在于：所述连接条的厚度小于所述导电片的厚度，所述连接条的上表面与所述导电片的上表面齐平，该发光二极管封装元件还包括一包覆层包覆所述连接条，所述连接条的上表面与封装层之间夹设部分所述包覆层。