| 发明名称 | 可控硅全自动铆接设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种机械自动化技术领域，一种可控硅全自动铆接设备，包括底座，以及设置在底座上旋转转盘，设置在底座上并相对旋转转盘第一工位的可控硅散热片定位工装，设置在底座上并相对旋转转盘第二工位的散热片自动点胶机构，设置在底座上并相对旋转转盘第三工位的可控硅送料机构和可控硅冲压整形机构，设置在底座并相对旋转转盘第四工位的可控硅向前送料机构，设置在底座并相对旋转转盘第五工位的可控硅与散热片铆接机构。实现对可控硅的自动供料、对散热片自动点胶、对可控硅自动进行自动冲压整形剪脚，以及对可控硅和散热片进行自动铆接。 | ||
| 申请公布号 | CN204391064U | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201520138561.8 | 申请日期 | 2015.03.12 |
| 申请人 | 厦门盈趣科技股份有限公司 | 发明人 | 张炜;林松华;陈豪杰 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人 | 方惠春 |
| 主权项 | 一种可控硅全自动铆接设备，其特征在于：包括底座，以及设置在底座上旋转转盘，设置在底座上并相对旋转转盘第一工位的可控硅散热片定位工装，设置在底座上并相对旋转转盘第二工位的散热片自动点胶机构，设置在底座上并相对旋转转盘第三工位的可控硅送料机构和可控硅冲压整形机构，设置在底座并相对旋转转盘第四工位的可控硅向前送料机构，设置在底座并相对旋转转盘第五工位的可控硅与散热片铆接机构。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区火炬园嘉禾路588号第七层 | ||