| 摘要 |
<p>본 발명은 전자 부품 공정용 양면 점착 백 테이프 및 이를 이용한 전자 부품의 분리방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 양면에 점착층이 형성된 내열 기재로 이루어진 양면 점착 백 테이프의 일면을 지지체에 라미네이션한 후 타면 점착층 위에서 전자 부품 제조 공정을 거치고, 공정이 완료된 제조품을 최종적으로 지지체에서 분리하기 위한 용도에 사용되는 것으로, 공정이 완료되면 공기와 같은 가스를 기재인 백(bag)에 주입하여 백의 팽창에 의해 일차적으로 지지체와 제조품 사이를 일차적으로 분리시켜 공간을 확보함으로써, 제조품을 필(peel) 방식으로 양면 점착 백 테이프에서부터 박리될 수 있도록 한 전자 부품 공정용 양면 점착 백 테이프 및 이를 이용한 전자 부품의 분리방법에 관한 것이다.</p> |
