发明名称 EPOXY RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要 경화물에 있어서 열이력 후의 내열성 변화가 적으며, 또한, 저열팽창성을 발현하는 경화성 수지 조성물, 그 경화물, 열이력 후의 내열성 변화가 적어 저열팽창성이 우수한 프린트 배선 기판, 이러한 성능을 부여하는 에폭시 수지를 제공한다. 오르토크레졸, β-나프톨 화합물, 및 포름알데히드의 반응 생성물을 폴리글리시딜에테르화한 에폭시 수지로서, 하기 구조식(1)으로 표시되는 2량체(x2)와, 하기 구조식(2)으로 표시되는 3관능 화합물(x3)과, 하기 구조식(3)으로 표시되는 4관능 화합물(x4)을 필수의 성분으로서 함유하며, 이들의 합계의 함유율이, GPC 측정에 있어서의 면적 비율로 65% 이상인 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR20150063369(A) 申请公布日期 2015.06.09
申请号 KR20157005695 申请日期 2013.08.29
申请人 DIC CORPORATION 发明人 SATOU YUTAKA
分类号 C08G59/08;C08G59/32;C08L63/00;H05K1/03 主分类号 C08G59/08
代理机构 代理人
主权项
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