オフセット再配線層キャプチャーパッドを備えたウエハスケールパッケージングダイ

摘要

ＲＤＬパッド中心軸ＲＲとＲＤＬキャプチャーパッド中心軸ＲＲの周りに配置されるＲＤＬパッド外周端部（４９）とを有するＲＤＬキャプチャーパッド（４１）、及びＲＤＬキャプチャーパッドの上に配置されるアンダーバンプ金属（ＵＢＭ）パッド（６０）を備えた再配線層（ＲＤＬ）を有するウエハスケールパッケージング（ＷＳＰ）ダイ。ＵＢＭパッドは、ＵＢＭパッド中心軸ＵＵとＵＢＭパッド中心軸ＵＵの周りに配置されるＵＢＭパッド外周端部（６７）とを有する。ＵＢＭパッド中心軸ＵＵは、ＲＤＬパッド中心軸ＲＲから水平方向にオフセットされる。