发明名称 |
一种建筑饰面砖的粘贴方法 |
摘要 |
本发明提供了针对规格、重量较大的墙面砖,或者是吸水率极低的玻化砖的粘贴提供一种方法,即一种建筑饰面砖的粘贴方法。该方法是:将预先配制好的粘结材料满涂到墙体基层(1)上;在饰面砖(2)的背面将粘结材料压出垄沟形状,每条垄沟形状的粘结材料在上墙后与地面垂直;然后用锯齿抹子将墙体基层上的粘结材料横向梳理,使墙体基层表面的粘结材料形成条状结构的粘结材料层(4),然后将背面已压出垄沟形状粘结材料的饰面砖贴压到已镘涂粘结材料的墙体基层上,使墙体基层(1)与饰面砖(2)之间有一层横向条状结构粘结材料层(4)和竖向类似垄沟形状粘结材料层(3A)。该方法的优点是:提高粘结强度,施工方便。 |
申请公布号 |
CN104675092A |
申请公布日期 |
2015.06.03 |
申请号 |
CN201310617095.7 |
申请日期 |
2013.11.29 |
申请人 |
北京建筑材料科学研究总院有限公司;北京金隅砂浆有限公司 |
发明人 |
章银祥 |
分类号 |
E04F21/18(2006.01)I |
主分类号 |
E04F21/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134 |
代理人 |
李占平 |
主权项 |
一种建筑饰面砖的粘贴方法,其特征在于:在建筑物墙体基层上粘贴饰面转的施工过程中,先将墙体基层(1)表面和饰面砖(2)的背面清理干净,接着用铁抹子将预先配制好的粘结材料满涂到墙体基层(1)上,在饰面砖(2)的背面将粘结材料压出垄沟形状,然后用锯齿抹子将墙体基层上的粘结材料横向梳理,使墙体基层表面的粘结材料形成条状结构粘结材料层(4),然后将背面已压出垄沟形状的粘结材料(3)的饰面砖贴压到已镘涂粘结材料的墙体基层上,使墙体基层(1)与饰面砖(2)之间增加一层垄沟形状粘结材料层(3A),即在墙体基层(1)与饰面砖(2)之间有一层横向条状结构粘结材料层(4)和竖向类似垄沟形状粘结材料层(3A)。 |
地址 |
100041 北京市石景山区金顶北路69号院 |