| 发明名称 | 具有负热膨胀系数和高耐热的电路板用合成纤维纸及其制备方法与应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有负热膨胀系数和高耐热的电路板用合成纤维纸及其制备方法与应用，所述合成纤维纸由如下质量分数的组分组成：10％-90％的结构纤维和余量的粘结纤维，其中，所述结构纤维为负热膨胀系数纤维，所述粘结纤维选自聚对苯二甲酰对苯二胺沉析纤维或/和聚对苯二甲酰对苯二胺浆粕。将结构纤维和粘结纤维制成造纸纸浆，经湿法抄造成形，再进行热轧和压延，即可制备。所述合成纤维纸平面内X-Y轴热膨胀系数(CTE)为负值，可以抵消印刷电路板基板中热固性树脂的CTE，使印刷电路板更稳定和可靠，可用于制备印刷电路板基板的增强材料。 | ||
| 申请公布号 | CN104674594A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201510018383.X | 申请日期 | 2015.01.14 |
| 申请人 | 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 | 发明人 | 林德苗;常小斌;肖东华;陶琳 |
| 分类号 | D21H13/26(2006.01)I;D21H13/20(2006.01)I;D21H15/10(2006.01)I;D21H17/35(2006.01)I | 主分类号 | D21H13/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 关畅;赵静 |
| 主权项 | 一种用于电路板的合成纤维纸，由如下质量分数的组分组成：结构纤维 10％‑90％粘结纤维 10％‑90％，其中，所述结构纤维为负热膨胀系数纤维，所述具有负热膨胀系数纤维的负热膨胀系数为‑15～0ppm/℃。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区中区科技中二路1号深圳软件园11栋902室A105 | ||