一种功率电子器件双面粘接结构及制备方法

摘要

本发明公布了一种功率电子器件双面粘接结构及制备方法。双面粘接结构，在芯片与一侧基板之间设置有金属管层，金属管的数量大于等于2，金属管间的中心间距P大于金属管直径D，金属管长度L小于等于芯片尺寸；两块基板上涂刷的连接材料尺寸大于等于芯片尺寸。该方法是通过在芯片与一侧基板连接处加入银管层来实现。芯片与基板，芯片与银管以及银管与基板之间均采用纳米银焊膏粘接。由于芯片厚度不等造成的封装困难。加入银管层，使得芯片上的应力分布更加均匀；银管易于变形的特点，释放芯片工作过程中产生的应力，起到保护芯片的作用。芯片双面粘接基板结构可同时实现多芯片封装，及不等厚度芯片封装等，提高了结构的封装功率、热性能及可靠性。

主权项

一种功率电子器件双面粘接结构的制备方法，其特征是先在两块基板及芯片上分别涂刷焊膏或导电胶，经干燥后，再在其中一块基板的连接材料上，粘接芯片未涂连接材料的一侧，在芯片连接材料上排布金属管，最后将附有连接材料的上基板连接到芯片与金属管及下基板部分，完成芯片双面粘接基板结构；进行连接材料的烧结成型，进行压力辅助烧结，将制成的芯片双面冷却结构放入平板热压机内，施加压力使上下基板平行以便于下一步封装，并同时进一步使管子发生变形，管子横截面变为近似椭圆形；金属管的数量大于等于2，金属管间的中心间距P大于金属管直径D，金属管长度L小于等于芯片尺寸；两块基板上涂刷的连接材料尺寸大于等于芯片尺寸。