一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具及其检测方法

摘要

本发明公开了一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具及其检测方法，包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，所述检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配，本发明检测效率大大提高，同时本发明还提供了检测方法，本发明的检测方法简单，易于操作。

主权项

一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，所述检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配。