| 发明名称 | 双列引脚集成电路芯片封装结构及封装设计方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构及封装设计方法，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行，相对波峰焊链条移动方向，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘，由此避免了双列引脚集成电路芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升了双列引脚集成电路芯片波峰焊接良率和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN104681458A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201310637041.7 | 申请日期 | 2013.11.27 |
| 申请人 | 广东美的制冷设备有限公司 | 发明人 | 陈俊艺 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人 | 胡海国 |
| 主权项 | 一种印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，其特征在于，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行；相对所述波峰焊链条移动方向，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘。 | ||
| 地址 | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇美的大道6号美的总部大楼B区26-28楼 | ||