发明名称 |
半导体功率元件 |
摘要 |
本实用新型提供了一种半导体功率元件,包括闸极引脚、集极引脚、源极引脚、功率芯片、第一散热基板、闸极、源极、第一引线、第二引线、第二散热基板,集极引脚位于闸极引脚和源极引脚之间,第一散热基板与集极引脚连接在一起,闸极、源极都位于功率芯片上,功率芯片位于第一散热基板上,源极和第二散热基板之间通过一根第二引线连接,源极和源极引脚之间通过另一根第二引线连接,闸极引脚和闸极之间通过第一引线连接,第二散热基板与源极引脚连接在一起。本实用新型能将运作时产生的热及时导出、排除,增加其散热效能,进而避免产生雪崩现象。 |
申请公布号 |
CN204375753U |
申请公布日期 |
2015.06.03 |
申请号 |
CN201420842383.2 |
申请日期 |
2014.12.25 |
申请人 |
廖奇泊;周雯 |
发明人 |
廖奇泊;周雯 |
分类号 |
H01L29/06(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
郭国中 |
主权项 |
一种半导体功率元件,其特征在于,包括闸极引脚、集极引脚、源极引脚、功率芯片、第一散热基板、闸极、源极、第一引线、第二引线、第二散热基板,集极引脚位于闸极引脚和源极引脚之间,第一散热基板与集极引脚连接在一起,闸极、源极都位于功率芯片上,功率芯片位于第一散热基板上,源极和第二散热基板之间通过一根第二引线连接,源极和源极引脚之间通过另一根第二引线连接,闸极引脚和闸极之间通过第一引线连接,第二散热基板与源极引脚连接在一起。 |
地址 |
中国台湾桃园市中埔二街92号13F |