Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

摘要

Dei Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (100), welches einen in einem Formkörper (130) eingebetteten Leiterrahmen (110) und einen auf einer Oberseite (113) des Leiterrahmens (110) angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip (140) umfasst. Dabei wird ein Leiterrahmen (110) bereit gestellt. In einem weiteren Schritt wird ein Ätzschritt durchgeführt, bei dem auf der Oberseite (113) des Leiterrahmens (110) wenigstens eine Grabenstruktur (120) im Leiterrahmen (110) erzeugt wird. Ferner wird ein Formkörper (130) durch Umspritzen des Leiterrahmens (110) mit einem Formmaterial erzeugt. Ferner wird der optoelektronische Halbleiterchip (140) auf der Oberseite (113) des Leiterrahmens (110) angeordnet, wobei die wenigstens eine Grabensstruktur (120) als Ausrichtungsmarke zum Ausrichten des optoelektronischen Halbleiterchips (140) auf dem Leiterrahmen (110) verwendet wird.