晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包括：一第一基底，其中多个第一导电垫设置于第一基底的一第一侧上；一第二基底，贴附于相对于第一基底的第一侧的一第二侧上，其中第二基底具有一微电子元件，且具有对应第一导电垫的多个第二导电垫，所述第二导电垫设置于第二基底的一第一侧上，且位于第一基底与第二基底之间；一重布线层，设置于相对于第二基底的第一侧的一第二侧上，且穿过第二基底、第二导电垫及第一基底而延伸至第一导电垫内，以与第一导电垫及第二导电垫电性连接。本发明通过重布线层进行电性连接而不需使用焊线，缩小了晶片封装体的尺寸，降低了成本。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包括：一第一基底，其中多个第一导电垫设置于该第一基底的一第一侧上；一第二基底，贴附于相对于该第一基底的该第一侧的一第二侧上，其中该第二基底具有一微电子元件，且具有对应于所述第一导电垫的多个第二导电垫，所述第二导电垫设置于该第二基底的一第一侧上，且位于该第一基底与该第二基底之间；以及一重布线层，设置于相对于该第二基底的该第一侧的一第二侧上，且穿过该第二基底、所述第二导电垫及该第一基底而延伸至所述第一导电垫内，以与所述第一导电垫及所述第二导电垫电性连接。