一种RFID电子标签倒封装热压装置

摘要

本发明公开了一种RFID电子标签倒封装热压装置，包括设置在上基座底部的上热压头结构和设置在下基座顶部的下热压头结构，上热压头结构和下热压头结构之间形成芯片热压区域，上基座或/和下基座为升降式的基座；上热压头结构包括：底部具有开口的支承筒，支承筒的顶部可移动地配置在上基座底部上，浮动配置在支承筒内腔的压力主体，压力主体与支承筒的内壁间隙配合，设置在压力主体底部的上加热体；下热压头结构包括：下支承体，下支承体的底端可移动地配置在下基座上，设置在下支承体顶部的下加热体；当上加热体压在芯片上时，芯片受到其顶部施压物一个恒定的压力，进而保证芯片邦定的电容一致性。

主权项

一种RFID电子标签倒封装热压装置，包括设置在上基座底部的上热压头结构和设置在下基座顶部的下热压头结构，所述上热压头结构和所述下热压头结构之间形成芯片热压区域，其特征在于，所述上基座或/和所述下基座为升降式的基座；所述上热压头结构包括：底部具有开口的支承筒，所述支承筒的顶部可移动地配置在所述上基座底部上，浮动配置在所述支承筒内腔的压力主体，所述压力主体与所述支承筒的内壁间隙配合，设置在所述压力主体底部的上加热体；所述下热压头结构包括：下支承体，所述下支承体的底端可移动地配置在所述下基座上，设置在所述下支承体顶部的下加热体；当所述上加热体压在芯片上时，芯片受到其顶部施压物一个恒定的压力。