印制线路板及其加工方法

摘要

本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种印制线路板的加工方法以及利用该加工方法得到的印制线路板，旨在解决现有技术中难以加工孔节距超小的印制线路板的问题。该印制线路板的加工方法包括以下步骤：提供基材，基材包括第一外层板、第二外层板以及至少一个内层板；埋孔加工，利用激光在内层板上加工埋孔；压合，将内层板、第一外层板和第二外层板层叠设置并进行压合处理；以及盲孔加工，利用激光在第一外层板和第二外层板上分别加工盲孔，盲孔与埋孔相互对接并形成贯通孔。该方法利用激光叠孔的加工方式有利于满足超小孔节距的要求，而且可以有效保证孔边距为安全距离。

主权项

一种印制线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基材，所述基材包括第一外层板、第二外层板以及至少一个内层板；埋孔加工，利用激光在所述内层板上加工埋孔，分别对各所述埋孔之孔壁进行沉铜处理并用电镀铜塞孔，对各内层板的板面分别电镀铜箔，并布置内层线路；压合，将所述内层板、所述第一外层板和所述第二外层板层叠设置，使所述第一外层板和所述第二外层板分别设置于所述内层板的相面对两表面上，对层叠设置好的所述第一外层板、所述内层板和所述第二外层板进行压合处理，形成多层印制线路板；以及盲孔加工，利用激光在所述第一外层板和所述第二外层板上分别加工盲孔，所述盲孔与所述埋孔相互对接并形成贯通孔，分别对各所述盲孔之孔壁进行沉铜处理并用电镀铜塞孔，对所述第一外层板和所述第二外层板的板面分别电镀铜箔。