软性半导体装置之制造方法

主权项

一种软性半导体装置的制造方法，包括如下步骤：在基板上形成剥离层；在该剥离层上形成半导体元件；在该半导体元件上形成树脂层；使用蚀刻液以溶解该剥离层；以及从该基板分离该半导体元件，其中该蚀刻液是氨-过氧化氢的混合溶液。