COF型半导体封装及其制造方法;COF semiconductor package and method for manufacturing thereof

摘要

根据本发明实施例，COF型半导体封装是用于显示装置的驱动IC用半导体封装，其包括：柔韧膜；形成于柔韧膜之上的电极模式；电连接于电极模式的导电板；藉由导电板电连接于电极模式，装配于电极模式之上的半导体元件；及密封导电板及半导体元件，形成于电极模式之上的第一保护层，且第一保护层包括为释放半导体元件产生的热量的导热物质。