电子装置封装体之制造方法及电子装置之封装方法

摘要

本发明提供一种可防止封装片材之位置偏移之电子装置封装体之制造方法及电子装置之封装方法。;本发明系关于一种电子装置封装体之制造方法，该电子装置封装体之制造方法包括如下步骤：依序配置第1热融合用膜、包括基板及安装于基板上之电子装置之安装基板、热硬化性之封装片材以及第2热融合用膜；藉由于第1减压环境下对第1热融合用膜及第2热融合用膜之中较安装基板靠外侧之周围部进行热融合，而形成收纳安装基板及封装片材之密闭空间；及利用藉由使密闭空间之外部之压力高于密闭空间之压力而产生之压力差而以封装片材封装电子装置。