封装焊线之制备方法及其成品

摘要

本发明提供一种封装焊线之制备方法，其包括：先使用具有适当减面率之眼模伸线加工一母材，以获得一芯材；再经由电镀制程于该芯材上形成抗氧化层；并于适当的退火温度下热处理该抗氧化层，以获得适用于半导体封装制程的封装焊线。依据本发明，由于该制备方法系先进行伸线加工再进行电镀制程，因伸线加工而形成于芯材表面的裂痕能经由电镀制程加以填补，使抗氧化层得以完整包覆于芯材表面并且提升抗氧化层之表面平整性，藉此解决现有技术之封装焊线常因形成于抗氧化层的裂痕而降低半导体装置之品质的问题。