半导体装置及非挥发性半导体记忆装置

摘要

本发明提供一种使可靠性提升之半导体装置及非挥发性半导体记忆装置。;实施形态之半导体装置(1)具备配线基板(2)、电子零件(3)及树脂密封部(4)。配线基板(2)包括设置于绝缘基材上之第1及第2连接垫(22)、(23)、以及阻焊剂层(25)。电子零件(3)包括沿着零件主体(31)之对向之2条外形边配置之第1连接部、及设置于零件主体之包含部之区域之第2连接部。于阻焊剂层(25)形成有第1开口部(26)及第2开口部(27)，该第1开口部(26)系使第1连接垫(22)露出，该第2开口部(27)系以使第2连接垫(23)露出并且伸出至零件主体(31)之外形边之外侧的方式开口。