发明名称 薄嵌入式封装、制造其之方法、包含其之电子系统以及包含其之记忆卡;THIN EMBEDDED PACKAGES, METHODS OF FABRICATING THE SAME, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME
摘要 一种嵌入式封装包括具有腔体的核心层、设置在所述腔体中的第一半导体晶片、和设置在所述第一半导体晶片的顶表面上的凸块、设置在所述第一半导体晶和所述核心层上的第二半导体晶片、设置在所述第二半导体晶片的顶表面上的衬垫,以及设置在所述核心层与所述第一和第二半导体晶片上的第一绝缘层。所述第一绝缘层具有暴露凸块的第一开口以及暴露衬垫的第二开口,并且所述第一开口和第二开口具有相似的深度。
申请公布号 TW201521237 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW103112672 申请日期 2014.04.07
申请人 爱思开海力士有限公司 SK HYNIX INC. 发明人 金承知 KIM, SEUNG JEE
分类号 H01L33/48(2010.01);H01L23/52(2006.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人 阎启泰林景郁
主权项
地址 南韩 KR