热剥离型黏着带及电子零件之切断方法

摘要

本发明提供一种电子零件切断用热剥离型黏着带、及使用该热剥离型黏着带之电子零件之切断加工方法，该热剥离型黏着带之特征在于：于电子零件切断加工时具有充分之保持性，且加热剥离步骤后之电子零件无电极污染。;本发明之热剥离型黏着带为具有热膨胀性黏着剂层者，且上述热膨胀性黏着剂层之探针黏性值(浸没速度：30mm/min、试验速度：30mm/min、预负载：100gf、加压时间：1.0sec.)为60N/5mm以上。