剥离暂时黏合之半导体晶圆;DEBONDING TEMPORARILY BONDED SEMICONDUCTOR WAFERS

摘要

描述之方法及装置对一器件晶圆与一载体晶圆之间之一黏着剂黏合提供一受控微扰。该受控微扰(其可为机械、化学、热或辐射)在未损坏该器件晶圆之下促进该两个晶圆之分离。该受控微扰在连结该两个晶圆之黏着剂内、在该黏着剂层内之一介面处(诸如在一释放层与该黏着剂之间)或在一晶圆/黏着剂介面处起始一裂缝。可接着使用用于起始该裂缝之前述方法之任何者，或其等之组合而传播该裂缝。