晶片封装体及其制造方法;CHIP PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

摘要

本发明揭露一种晶片封装体，包括一第一基底，其中复数第一导电垫设置于第一基底的一第一侧上。一第二基底贴附于相对于第一基底之第一侧的一第二侧上，其中第二基底具有一微电子元件，且具有对应第一导电垫的复数第二导电垫设置于第二基底的一第一侧上，且位于第一基底与第二基底之间。一重布线层设置于相对于第二基底之第一侧的一第二侧上，且穿过第二基底、第二导电垫及第一基底而延伸至第一导电垫内，以与第一导电垫及第二导电垫电性连接。