发明名称 THE METHOD FOR ATTACHING THE SUBSTRATES
摘要 <p>본 발명은 합착되는 양 기판 사이의 압력을 정밀하게 측정하여 양 기판 사이의 간격 균일도가 확보된 상태로 양 기판을 합착시킬 수 있는 기판 합착 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 기판 합착방법은, 1) 접착필름 또는 합착용 레진이 상면에 형성되어 있는 패널과 상기 패널 상부에 합착되는 커버 글래스를 준비하는 단계; 2) 상기 패널이 장착되는 하부 기판 흡착척 또는 상기 커버글래스 흡착척의 다수지점에 상기 하부 패널 또는 커버글래스에 가압되는 압력을 측정하는 단계; 3) 전단계에서 측정된 압력값을 바탕으로 하여 상기 커버 글래스의 중앙 부분을 두께 균일도(uniformity)가 유지되는 범위 내에서 가장자리 부분보다 압력값이 증가시키거나 감소시켜 가압하는 단계; 4) 중앙 부분을 가압한 후에 가장자리 방향과 동일한 압력값으로 가압하여 상기 커버 글래스를 상기 패널에 합착하는 단계;를 포함한다.</p>
申请公布号 KR101523970(B1) 申请公布日期 2015.05.29
申请号 KR20130110586 申请日期 2013.09.13
申请人 发明人
分类号 G06F3/041 主分类号 G06F3/041
代理机构 代理人
主权项
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