Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils sowie optoelektronisches Halbleiterbauteil und optoelektronische Anordnung

摘要

Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben, mit:–zumindest einem optoelektronischen Halbleiterbauelement (2), umfassend zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (21) und ein Gehäuse (22), und–zumindest einem optisch inaktiven Bauelement (4, 5), wobei–das zumindest eine optoelektronische Halbleiterbauelement (2) und das zumindest eine optisch inaktive Bauelement (4, 5) an ihren lateral liegenden Seitenflächen (2c, 4c, 5c) über einen strahlungsundurchlässigen Formkörper (6) miteinander verbunden sind.