| 发明名称 | 晶圆清洗的机制 | ||
| 摘要 | 本发明提供了与清洗晶圆的机制相关的实施例。用于晶圆清洗的方法包括通过湿台清洗操作清洗晶圆。该方法也包括此后通过单晶圆清洗操作清洗每个晶圆。此外，也提供了用于增强上述方法的性能的清洗装置。 | ||
| 申请公布号 | CN104658886A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410673482.7 | 申请日期 | 2014.11.21 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 尤上源;古绍延;萧壅文;许弘杰;张瑞娟;蔡文璋 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种用于晶圆清洗的方法，包括：通过湿台清洗操作清洗晶圆；以及此后通过单晶圆清洗操作清洗每个所述晶圆。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||