电路板多功能孔的系统和方法

摘要

一种用于构建具有多功能孔的印刷电路板的方法和系统。将第一导电材料沉积到基板中的孔内，以便在所述孔的内表面上形成第一覆镀层。孔的至少一个外部部分被修改，以便具有比原始孔更大的直径且将所述第一导电材料从所述外部部分移除。晶种材料被沉积到被修改的孔内。蚀刻剂被施用到所述孔，以非机械地将所述第一导电材料从所述孔的未修改部分移除。另一种导电材料被沉积到被修改的孔内，并附着到所述过孔的被修改的外部部分中的晶种材料，以在所述外部部分处形成第二覆镀层。

主权项

一种用于选择性地覆镀多层基板的过孔的方法，所述方法包括：形成贯穿多层基板的过孔，所述过孔具有第一直径和第一内壁表面；将第一导电材料沉积到所述过孔内，以便在所述第一内壁上形成第一覆镀层；修改所述过孔以包括中间部分、第一外部部分以及第二外部部分，其中：　所述中间部分包括所述第一直径和所述第一内表面；　所述第一外部部分包括第二直径和第二内表面；且　所述第二外部部分包括所述第二直径和第二表面，其中所述第二和第三直径大于所述第一直径；将第二导电材料沉积到被修改的过孔内的至少所述第二内表面和第三内表面上；通过对被修改的过孔施用蚀刻剂，将所述第一导电材料从所述中间部分移除；以及将第三导电材料沉积到被修改的过孔中，以便在沉积在被修改的过孔的第二和第三内表面上的第二导电材料上形成第二覆镀层。