发明名称 |
制造隔板的方法、由该方法制造的隔板及制造包含该隔板的电化学设备的方法 |
摘要 |
公开了一种用于制造隔板的方法。所述方法包括:(S1)制备具有多个孔的多孔平面基板;(S2)制备浆料并通过第一排出孔将浆料连续涂覆在多孔基板上,所述浆料包含在溶剂中分散的无机颗粒和具有第一粘合剂聚合物和第二粘合剂聚合物的聚合物,以及通过邻近于所述第一排出孔的第二排出孔,将不能溶解所述第二粘合剂聚合物的非溶剂连续涂覆在所述浆料上;以及(S3)对所述溶剂和所述非溶剂同时进行干燥处理。根据本方法,可通过一种简易的方式制造相对于电极具有良好粘合性的隔板,可以避免在制造电化学设备的过程中与无机颗粒的分离相关的问题。 |
申请公布号 |
CN102754243B |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201180009460.5 |
申请日期 |
2011.02.25 |
申请人 |
株式会社LG化学 |
发明人 |
李柱成;洪章赫;金钟勋;柳宝炅 |
分类号 |
H01M2/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01M2/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京北翔知识产权代理有限公司 11285 |
代理人 |
潘飞;杨勇 |
主权项 |
一种用于制造隔板的方法,其中在多孔基板的表面上具备由多种粘合剂聚合物的混合物和无机颗粒形成的多孔涂覆层,包括:(S1)制备具有多个孔的多孔平面基板;(S2)制备浆料并通过第一排出孔将浆料连续涂覆在多孔基板上,所述浆料包含在溶剂中分散的无机颗粒和具有第一粘合剂聚合物和第二粘合剂聚合物的聚合物,以及通过邻近于所述第一排出孔的第二排出孔,将不能溶解所述第二粘合剂聚合物的非溶剂连续涂覆在所述浆料上;以及(S3)对所述溶剂和所述非溶剂同时进行干燥处理,由此多孔涂覆层的表面部分比其下层部分包含更多数量的第二粘合剂聚合物。 |
地址 |
韩国首尔 |