发明名称 一种镭射连续打标切割置具
摘要 本实用新型属于切割设备技术领域,尤其涉及一种镭射连续打标切割置具,包括切割台、立柱、顶板、传送带、激光器、激光发射头、伸缩杆、压板、扫描相机和PC机,所述切割台上侧的四个角通过立柱连接顶板,所述传送带依次穿过左侧两立柱间空隙和右侧两立柱间空隙且位于切割台上侧,所述顶板下侧中部固定有激光器,所述激光器转动连接激光发射头,所述顶板下侧左部和右部对称固定有伸缩杆,所述伸缩杆下端连接压板,所述激光器左侧的顶板上设置有扫描相机,所述扫描相机连接PC机。本实用新型提供一种可控性较好、次品率较低和切割效率较高的镭射连续打标切割置具。
申请公布号 CN204353653U 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201420719470.9 申请日期 2014.11.25
申请人 天津三卓韩一精密塑胶科技有限公司 发明人 魏俊峰;刘平稳;唐德生
分类号 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/082(2014.01)I 主分类号 B23K26/38(2014.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种镭射连续打标切割置具,其特征在于:包括切割台、立柱、顶板、传送带、激光器、激光发射头、伸缩杆、压板、扫描相机和PC机,所述切割台上侧的四个角通过立柱连接顶板,所述传送带依次穿过左侧两立柱间空隙和右侧两立柱间空隙且位于切割台上侧,所述顶板下侧中部固定有激光器,所述激光器转动连接激光发射头,所述顶板下侧左部和右部对称固定有伸缩杆,所述伸缩杆下端连接压板,所述激光器左侧的顶板上设置有扫描相机,所述扫描相机连接PC机。
地址 301700 天津市武清区新技术产业园区武清开发区